Incisione laser

Il processo di incisione laser per cupole metalliche viene utilizzato principalmente per la marcatura superficiale o il trattamento funzionale, e richiede un rigoroso controllo dei parametri laser per evitare danni alla struttura della piastra sottile. Un raggio laser ad alta energia (tipicamente un laser a fibra) viene focalizzato sulla superficie della cupola metallica, provocando il riscaldamento localizzato, l'evaporazione o l'ossidazione del materiale per formare la marcatura. La densità di energia e la zona termicamente alterata devono essere controllate con precisione.